Theo PhoneArena, TSMC và Apple đã hi vọng iPhone 14 sẽ sử dụng con chip được sản xuất theo quy trình 3nm. Công ty gia công chip hàng đầu thế giới đã bắt đầu giao chip 5nm cho Apple từ năm ngoái. Cả A14 Bionic và M1 đều được sản xuất bằng quy trình này.
Tin xấu cho dòng iPhone 14 năm 2022 khi TSMC xác nhận sự chậm trễ trong việc phát hành chip 3nm
Chipset 7nm cuối cùng được sử dụng để cung cấp sức mạnh xử lí cho iPhone 11 2019 (A13 Bionic). Con chip này chứa 8,5 tỷ bóng bán dẫn so với 11,8 tỷ bóng bán dẫn bên trong A14 Bionic và con số khổng lồ 16 tỷ bóng bán dẫn được sử dụng với M1. Theo nguyên tắc chung, quy trình càng thấp thì số bóng bán dẫn càng cao. Số lượng bóng bán dẫn này càng lớn thì chip đó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng.
Đầu tháng này, Digitimes đã tiết lộ rằng dòng iPhone 14 2022 sẽ sử dụng chip A16 Bionic được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC.
Nhưng theo Seeking Alpha, TSMC đã xác nhận sự chậm trễ trong việc chuyển sang quy trình 3nm. Nghĩa là dòng chip 3nm sẽ không kịp để trang bị cho iPhone 14. Thay vào đó, TSMC dự kiến sẽ sản xuất A16 Bionic bằng cách sử dụng quy trình 4nm. Điều này có nghĩa là các mẫu iPhone 2022 sẽ không mang lại nhiều cải tiến về hiệu suất và mức tiêu thụ năng lượng như hy vọng ban đầu.
TSMC thường bắt đầu sản xuất chip vào tháng 4 và tháng 5. Cân nhắc đến thời gian trì hoãn ba tháng, rõ ràng A16 Bionic 4nm sẽ được sử dụng cho các mẫu iPhone năm sau. Sự chậm trễ này có thể tạo cơ hội cho Samsung trở thành công ty đầu tiên sản xuất chip 3nm thay vì TSMC. Nhiều khả năng con chip này sẽ được Samsung trang bị cho chiếc điện thoại Galaxy S22 vào đầu năm sau.
Năm ngoái, Apple đã phát hành iPhone 13 – chiếc smartphone đầu tiên sử dụng chip 5nm. Con chip này cũng sử dụng cho iPad Air (2020). TSMC sẽ tăng cường sản xuất chip 3nm vào nửa cuối năm sau. Khi các bóng bán dẫn tiếp tục giảm kích thước và hàng tỷ bóng bán dẫn được sử dụng bên trong các chipset mạnh mẽ, ngành công nghiệp chip phải giải quyết câu hỏi cấp bách là làm thế nào để tiếp tục thu nhỏ kích thước của bóng bán dẫn và tiếp tục giảm kích thước nút quy trình xuống.
Trong khi cả TSMC và Samsung Foundry đều được coi là những công ty dẫn đầu về quy trình trên thế giới với lộ trình giảm xuống 2nm. Đầu năm nay, IBM đã sản xuất chip 2nm đầu tiên sử dụng kiến trúc Gate-All-Around (GAA) có thể cho phép Big Blue đạt được 50 tỷ bóng bán dẫn bên trong chip.
